*、合同编号: *************
*、合同名称: **工业芯片模组测试仪
*、项目编号: *********
*、项目名称: ****年工业互联网创新发展工程——“**+工业互联网”重点行业解决方案推广及产业发展促进公共服务平台项目(********)-**工业芯片模组测试仪
*、合同主体
采购人(甲方): *********
地 址: 北京市海淀区花园北路**号
联系方式:**********@*****.**.**
供应商(乙方):*************
地 址:成都市高新区益州大道中段****号中国电信西部信息中心**
联系方式:*****@************.**
*、合同主要信息
主要标的名称:**工业芯片模组测试仪
规格型号(或服务要求):******
主要标的数量:1
主要标的单价:******
合同金额: **.*******元
履约期限、地点等简要信息:合同签订后[ ** ]个日历日内,北京
采购方式: 公开招标
*、合同签订日期: ****-**-**
*、合同公告日期: ****-**-**
*、其他补充事宜:
本合同对应的中标成交公告:
附件:
*************-公示.***
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